我们是亚太区碳化硅晶片生产制造先行者

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。
公司依托于中国科学院物理所十余年在碳化硅领域的研究成果,集技术、管理、市场和资金优势。

全球碳化硅晶片的主要生产商之一

获得国家自然科学基金、中国科学院、科技部和国家其他部门的研究资金的大力支持。
拥有自主知识产权的碳化硅晶体生长炉和碳化硅晶体生长、加工技术和专业设备,建立了完整的碳化硅晶片生产线。
将最先进的碳化硅晶体生长和加工技术产业化,大规模生产和销售具有自主知识产权的碳化硅晶片,促进中国宽禁带半导体产业和固体照明产业的发展。

企业新闻
公司资质
  • 通过ISO 9001:2008《质量管理体系 要求》认证
  • 国家高新技术企业、中关村高新技术企业
  • 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会 会员单位
  • 中关村国家自主创新示范区标准化试点示范单位
  • 中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟 理事长单位
  • 北京市级企业科技研究开发机构
  • 北京市专利试点单位
  • 中关村地区“劳动用工规范一条街”工程 先进单位
  • 北京中关村企业信用促进会 会员单位
关键技术
  • 自行研发,设计制造了碳化硅晶体生长的设备,采用创新的技术路线实现碳化硅晶体生长高温区等关键晶体生长条件的产生和控制。
  • 自行研发了碳化硅单晶生长的关键技术:碳化硅晶体生长区的最佳温度和温度梯度及其精确控制和调节、载气流量和气压的稳定保持、以及籽晶和原料的特殊处理。
  • 自行研发了碳化硅晶片加工的关键工艺技术:针对超硬的碳化硅,选取适当种类、粒度和级配的磨料以及适当的加工设备来切割、研磨、抛光;碳化硅晶片的抛光(CMP)。
  • 建成了百级超净室,开发出碳化硅晶片表面处理、清洗、封装等工艺技术,使产品达到了即开即用的水准。
  • 累计申请国家发明专利25项(含3项国际发明专利),获授权发明专利22项(含两项国际专利)。积极参与碳化硅行业标准化工作,由公司和中科院物理所共同起草的三项国家标准已成功发布并实施。
产品服务
扫码关注公众号
联系电话: 010-59944178